Ако оптичният модул е сърцето на оптичната комуникационна мрежа, фотоелектрическият чип е сърцето на оптичния модул, а фотоелектрическият чип е в позиция с висока печалба на индустриалната верига, с естествени предимства! Например, фотоелектрическият чип представлява 30% - 50% от оптичния модул от нисък клас и 50% - 70% от оптичния модул от висок клас; според 50% от цената на фотоелектрическия чип, търсенето на фотоелектрическия чип за оптична комуникация ще достигне 8 милиарда долара през 2024 година.
Домашните оптични комуникационни чипове са изправени пред предизвикателства. По отношение на приложението има много 5g предавателни стандарти, които все още не са унифицирани. Има много чипове, които трябва да осигурят поддръжка. Инвестицията на ресурси, изисквана от оптичните комуникационни чипове, е много голяма, което ще представлява голяма тежест. Търсенето на производители на оптични модули за производители на чипове, като производителност, надеждност, цена и капацитет на доставка, сред които средните и ниските класове обръщат повече внимание на цената и капацитета на предлагане, а чиповете от висок клас обръщат повече внимание на производителността , които много тестват изследователската и развойна и производствена способност на чип предприятия.
Изграждането на 5g, център за данни и мрежа за достъп и влиянието на американската търговска война са добри възможности за разработване на вътрешни оптоелектронни чипове. Трите основни области на комуникационния пазар поставят нови технически изисквания за фотоелектрическите чипове, особено за чипове от висок клас. Тенденцията в развитието на оптичните модулни технологии поставя и нови предизвикателства, възможности и предизвикателства за оптоелектронните чипове. Домашните компании за чипове ще могат да наваксат и заемат място.
